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      3D-X射線混合式檢查裝置 YSi-X
      發布時間:2020-11-20    瀏覽次數:350 次
      3D-X射線檢查機采用平面切片圖像進行檢查,是在生產線內檢查所有車用電裝產品的選擇

      基本規格


      YSi-X
      對應基板
      尺寸L100 × W50 ~ L560 × W460mm
      貼裝后的元件高度上面40mm、下面80mm (生產線上使用時為40mm)
      翹曲度2.0 mm 以下
      重量2.0kg 以下
      X射線檢查TypeHDTypeHB
      X射探測器FOS平板式
      高速型
      直接轉換式
      耐用型
      分辨率7~54μm18~54μm
      最大視野62 × 78mm52 × 45mm
      檢查速度 2D-X93.7?/sec24.0?/sec
      檢查速度 3D-X15.5?/sec4.0?/sec
      方式采用X射線CT進行三維斷層檢查
      X射線源微焦點密封管
      管電壓最大 130KV
      檢查區域
      (基板中央部)
      3D: L510 × W460 mm、2D: L560 × W460 mm
      光學檢查
      檢查速度0.4 秒 / 視野
      分辨率10μm / 19μm
      照明3層圓頂照明、上層R?G?B?紅外線、中層R?G?B、下層R?G?B
      攝像系統數碼彩色相機、遠心鏡頭
      檢查區域L560 × W460 mm
      激光檢查
      分辨率 / 方式5μm (高度方向) / 采用通過激光光束進行三角法測量的測距傳感器
      檢查區域
      (基板中央部)
      L510 × W360 mm
      X射線泄漏量0.2 μSv/h 以下
      電源規格 /三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上
      外形尺寸 / 重量L1,710 × D1,883 × H1,705mm(突起部除外)/ 約 2,900kg

      • 規格、外觀如有變動,恕不另行通知。


      表面貼裝設備 混合貼裝設備 錫膏印刷機 雅馬哈 點膠機 光學外觀檢查機(AOI) 錫膏厚度檢測機(SPI) 其他檢查裝置 回流焊 清洗設備 噴碼機 SMD倉儲系統 配件 支援系統和軟件

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